核心导读
全球变局下，中国电子材料技术与产业发展如何突围？日前，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办2020中国电子材料产业技术发展大会在广州举行。大会以“新材料、新应用、新挑战，协同创新赢发展”为主题，围绕5G、集成电路等产业链需求引领电子材料发展等议题，邀请全国电子材料领域顶级院士专家、国内外产业链主导企业代表、媒体等共约500人齐聚黄埔，共谋中国新材料产业发展大计，10万多人次全程观看线上同步直播。
光华科技作为国内高性能电子化学品和高品质专用化学品优秀企业代表，受邀出席本次大会及相关分论坛，并展开圆桌对话与发表关于5G制造技术下的化学工艺变革的主题演讲，从产业现状、技术创新和未来发展方向等维度，与参会的众行业精英专家创享行业前沿技术和新应用，碰撞智慧、启迪未来。
大会指出，电子材料是新一代信息技术产业发展的核心。破解“卡脖子”技术，电子材料成关键。随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及5G等新基建项目加速推进，我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速，面临新发展机遇。据悉，2019年国内电子材料全行业营收超过7000亿元。大会强调，在当前的复杂形势下，我国应对电子材料自身产业链应加以关注，极力完善我国电子材料和集成电路科技创新及产业发展的生态环境，鼓励电子材料上下游企业开展全方位合作，加速关键核心技术攻关及产业化验证导入，实现互利共赢。
在“5G基材及终端电子材料分论坛”上，与会专家一致表示5G、新型显示、高端元器件等新应用在为电子材料产业带来新机遇和新挑战。光华科技集团技术中心副总经理刘彬云在会上，发表了关于5G制造技术下的化学工艺变革主题演讲。刘彬云指出，随着5G时代的来临，由于高频高速信号传输的需要，基站天线、数据中心、服务器、核心网路由器、交换机、光模块、手机主板和天线等所使用的材料和加工工艺都将发生重大变化，给电子电路制造工艺带来了革新，如高频高速材料（棕化药水替代）、散热技术（通孔电镀）、信号处理（阻抗控制）及高纵横比（脉冲电镀分散性）等新工艺技术，5G 的PCB未来技术及工艺解决方案，都将围绕高频、高速、高密、低成本低损耗等方面展开，并进一步指出要密切关注5G和F5G（五代固定网络），这一“动”一“静”两大联接技术将催生“光联万物”，在形态、技术与工艺应用上，将会颠覆现有的传统电路印制板模式。
在“粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛”上，光华科技集团技术中心副总经理刘彬云入选广州市新材料产业集群发展专家智库，在未来将发挥智库专家支撑作用，深入开展产业研究分析工作。作为当天圆桌对话嘉宾，刘彬云还与其他嘉宾围绕新型显示材料的发展趋势、新材料产业的投资机会、5G制造技术下电子材料的发展新要求、新材料产业集群发展的关键要素等方面展开对话交流，从产业发展趋势、投资趋势、技术前沿等分析了新材料产业发展策略，共同为粤港澳大湾区新材料产业的发展带来下一步发展的经验借鉴和思路。
大会同期举办了电子新材料展览，展出新产品、新技术、新应用。光华科技在展会上同时展示具有核心技术和创新应用的新材料产品，并向与会的院士专家、科研机构与政府领导做了汇报，展现企业的创新能力和领先的技术水平。
面对当前的新挑战、新机遇，光华科技表示，公司将立足粤港澳大湾区在新材料发展的扎实基础，通过整合科研资源，继续加大高层次人才引进力度，强化应用基础研究，聚焦在“5G电子化学品”、“集成电路专用化学品”、“新能源材料”等关键技术的突破，加强与下游产业、应用终端形成产业链协同开发，进一步实现技术储备和技术成果转化的跨越式发展，致力成为国际专用化学品细分领域中的技术创新领跑者。
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