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PCB湿制程、5G高频高速…宝藏光华等你来探!
信息来源:光华科技2019-12-03

       2019年国际电子电路(深圳)展览会于2019年12月4-6日,在深圳会展中心举办。我司特于1号馆专设展台,展台号:1R23。

 

 

       本次光华科技以“PCB湿制程整体服务方案”为主题,给大家带来了PCB湿制程系列化学品解决方案,包括:快速填孔、超薄面铜填孔、MSAP图形填孔等镀铜制程;硬板/软板化学镍金、沉银、沉锡等完成表面处理。

       同时还为大家带来适用于5G高频高速的键合剂、PLP封装的RDL电镀铜等新产品。

 

 

       想了解更多详情,还请来光华科技的展位一探究竟哟~

       12月4-6日,深圳会展中心1号馆1R23,我们不见不散!

       光华科技邀请函:

                                                  

 

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