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   3月21日，为期三天的第28届国际电子电路展览会圆满收官。展会为全球PCB业界人士提供了难得的信息共享平台，行业发展趋势、技术发展方向、市场商机等未来风向标都在其中一览无余。

图片来源： CPCA Show 官方平台

       进入2019年，光华科技继续在PCB行业不懈奋进。本次展会，公司除了展示最新“PCB湿制程整体服务方案”中的新产品沉厚金及现有产品的新特征，更在中国电子电路行业协会主办的2019春季国际PCB技术/信息论坛上进行了行业技术研究的分享——《铜面前处理制程对激光直接钻孔的影响因素探讨》。

       我们衷心感谢展会期间到访的新老朋友们。新的一年，光华科技将紧随5G等行业发展趋势，持续投入研发及提升服务，以客户为中心，始终为客户创造价值！