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    2014年12月3日至5日，光华科技参加了在深圳会展中心举办的“2014 国际线路板及电子组装华南展览会（2014 HKPCA & IPC Show）”。

    作为全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会，吸引了众多国内外行业人士前来参观。除了线路板材料和设备，还有展出线路板制造和电子组装的最新的产品及技术。

    在为期三天的行业盛会中，光华科技以“VCP填空电镀工艺专用氧化铜”产品作为主推，吸引了无数业内客户前来咨询了解。展会现场工作人员以饱满的热情，耐心接待来访人员，让新客户了解到光华的产品体系及竞争优势，让老客户感受到光华细致入微的贴心服务。

    光华科技还通过开展“跨越未来”的现场活动，与观众充分互动，让行业进一步认识光华科技，这一不断创新、积极进取的团队。